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        繼去年2月25日,華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用芯片——巴龍5G01和5G商用終端之后,2019年1月24日,一年不到的時間,華為又率先發布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

        據華為介紹,天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶,且比4G基站體積和重量都減少。比如,基站和射頻整合放在一起,而容量將增加20倍。

        值得一提的是,此前任正非在接受采訪時就表示,“全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。”

        華為運營商BG總裁丁耘表示,華為的5G基站芯片將使得運營商能夠像搭積木一樣,快速搭建5G小型基站。

        雖然此前任正非在接受采訪時曾表示,“目前5G實際上被夸大了它的作用”,“實際上現在人類社會對5G還沒有這么迫切的需要”,“5G的發展一定是緩慢的”。但是,華為5G的腳步卻正在加速。

        根據此前華為公布的數據顯示,華為目前已拿下30份5G合同,出貨2.5萬個5G基站。而日前,華為副董事長胡厚崑也表示,“華為已在10多個國家部署5G網絡,預計未來12個月將在20個國家部署5G。”而隨著此次華為5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式發布,勢必將進一步推動華為5G全球部署的進程。

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